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检索词: 刘汉诚 , 检索到: 9 条结果, 检索时间: 0.194 秒 , 排序选项: 排序方式: 隐藏分类导航
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1.
三维芯片集成与封装技术 已借2次.
出版社: 机械工业出版社   出版日期: 2023
文献类型: 图书 , 索书号: TN43/234
2.
芯粒设计与异质集成封装 已借1次.
出版社: 机械工业出版社   出版日期: 2025
文献类型: 图书 , 索书号: TN43/273
3.
异构集成技术
出版社: 机械工业出版社   出版日期: 2023
文献类型: 图书 , 索书号: TP393.02/L721
4.
半导体先进封装技术 已借10次.
出版社: 机械工业出版社   出版日期: 2023
文献类型: 图书 , 索书号: TN30/249
5.
3D IC集成和封装
出版社: 清华大学出版社   出版日期: 2022
文献类型: 图书 , 索书号: TN40/167
6.
出版社: 化学工业出版社   出版日期: 2006
文献类型: 图书 , 索书号: TN43/124
7.
出版社: 化学工业出版社   出版日期: 2005
文献类型: 图书 , 索书号: TN05/13
8.
出版社: 科学出版社   出版日期: 2017
文献类型: 图书 , 索书号: TN405.94/L72
9.
出版社: 清华大学出版社   出版日期: 2003
文献类型: 图书 , 索书号: TN43/71