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主题

1. 可靠性 (3)
2. 电子元件 (3)
3. 研究 (3)
4. 封装工艺 (2)
5. 组装 (2)
6. 半导体集成电路 (1)
7. 失效分析 (1)
8. 失效物理 (1)
9. 微电子技术 (1)
10. 故障 (1)
11. 电子产品 (1)
12. 电子器件 (1)
13. 芯片 (1)
14. 设计 (1)
15. 评价 (1)
16. 集成电路 (1)
17. 静电防护 (1)
18. 预测 (1)
19. 显示更多..

著者

1. 恩云飞 (9)
2. 何小琦 (3)
3. 周斌 (2)
4. 孔学东 (2)
5. 来萍 (2)
6. (美)h. 阿德比利(haleh ardebili), (美)迈克尔·派克(michael g. pecht)著 (1)
7. (美)steven h. voldman著 (1)
8. 何小琦，恩云飞，周斌编著 (1)
9. 何小琦，恩云飞，宋芳芳编著 (1)
10. 周斌，恩云飞，陈思编著 (1)
11. 孔学东, 恩云飞, 尧彬等翻译 (1)
12. 孔学东，恩云飞，陆裕东等著 (1)
13. 宋芳芳 (1)
14. 尧彬 (1)
15. 工业和信息化部电子第五研究所 (1)
16. 工业和信息化部电子第五研究所组编 (1)
17. 恩云飞，来萍，李少平编著 (1)
18. 恩云飞，谢少锋，何小琦编著 (1)
19. 李少平 (1)
20. 来萍，恩云飞，肖庆中等译 (1)
21. 显示更多..

出版日期

1. 2015 (3)
2. 2012 (1)
3. 2013 (1)
4. 2014 (1)
5. 2020 (1)
6. 2022 (1)
7. 2023 (1)
8. 显示更多..

文献类型

1. 图书 (9)
2. 显示更多..

语言种类

1. 汉语 (9)
2. 显示更多..

新到时间

1. 过去7天 (0)
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4. 过去90天 (1)
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6. 超过180天 (9)
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在馆

1. 在馆 (9)
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