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主题

1. 可靠性 (1)
2. 封装工艺 (1)
3. 焊接工艺 (1)
4. 电子学-薄膜技术-应用 (1)
5. 电子技术 (1)
6. 电子材料 (1)
7. 电子装联 (1)
8. 薄膜 (1)
9. 薄膜技术-应用-电子学 (1)
10. 软钎焊 (1)
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著者

1. 杜经宁 (4)
2. (美)杜经宁(king-ning tu)著 (2)
3. (美)杜经宁等著 (1)
4. 刘影夏 (1)
5. 宁先进 (1)
6. 杜家方 (1)
7. 杜经宁(king-ning tu)，陈智(chih chen)，陈宏(hung-ming chen)著 (1)
8. 王小京 (1)
9. 王小京[等]译 (1)
10. 王琛 (1)
11. 王琛，刘影夏，(美)杜经宁译 (1)
12. 费尔德曼 (1)
13. 赵修臣 (1)
14. 赵修臣，霍永隽，宁先进译 (1)
15. 迈耶 (1)
16. 陈坤基 (1)
17. 陈宏明 (1)
18. 陈智 (1)
19. 霍永隽 (1)
20. 黄信凡 (1)
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出版日期

1. 1997 (1)
2. 2021 (1)
3. 2024 (1)
4. 2025 (1)
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文献类型

1. 图书 (4)
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语言种类

1. 汉语 (4)
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新到时间

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