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1.
晶圆键合手册 已借8次.
出版社: 国防工业出版社   出版日期: 2016
文献类型: 图书 , 索书号: TN40/106
2.
出版社: 机械工业出版社   出版日期: 2022
文献类型: 图书 , 索书号: TN303/M44
3.
数字集成电路分析与设计 已借7次.
出版社: 国防工业出版社   出版日期: 2013
文献类型: 图书 , 索书号: TN43/154
4.
硅基光电集成电路
出版社: 机械工业出版社   出版日期: 2025
文献类型: 图书 , 索书号: TN491/3
5.
出版社: 机械工业出版社   出版日期: 2024
文献类型: 图书 , 索书号: TN30/259
6.
半导体工艺可靠性 已借2次.
出版社: 机械工业出版社   出版日期: 2024
文献类型: 图书 , 索书号: TN30/281
7.
三维芯片集成与封装技术 已借2次.
出版社: 机械工业出版社   出版日期: 2023
文献类型: 图书 , 索书号: TN43/234
8.
出版社: 机械工业出版社   出版日期: 2019
文献类型: 图书 , 索书号: TM910.2/D45
9.
集成功率器件设计及TCAD仿真 已借16次.
著者: 付越
出版社: 机械工业出版社   出版日期: 2018
文献类型: 图书 , 索书号: TN30/158