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金玉丰
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著者
金玉丰
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缪旻
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陈兢
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(美)mohamed gad-el-hak编
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(美)vasilis f. pavlidis,(美)eby g. friedman著
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于民
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帕夫利季斯
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弗里德曼
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张海霞
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张海霞,赵小林,金玉丰等译
(1)
文心工作室
(1)
文心工作室编著
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王志平
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缪旻,于民,金玉丰等译
(1)
贾德勒哈克
(1)
赵小林
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金玉丰,王志平,陈兢编著
(1)
金玉丰,陈兢,缪旻等著
(1)
金玉丰,马盛林著
(1)
马盛林
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出版日期
2006
(2)
2009
(1)
2012
(1)
2013
(1)
2022
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文献类型
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1.
TSV三维集成理论、技术与应用
订购中
(含光盘)
著者:
金玉丰
马盛林
出版社:
科学出版社
出版日期: 2022
文献类型:
图书 , 索书号:
TN40/181
在馆信息
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内容简介
2.
微机电系统应用
订购中
(含光盘)
著者:
贾德勒哈克
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2009
文献类型:
图书 , 索书号:
TN4/6
在馆信息
图书信息概览
内容简介
3.
微系统封装技术概论
已借3次.
订购中
(含光盘)
著者:
金玉丰
王志平
陈兢
出版社:
科学出版社
出版日期: 2006
文献类型:
图书 , 索书号:
TN405.94/1
在馆信息
图书信息概览
内容简介
4.
三维集成电路设计
已借4次.
订购中
(含光盘)
著者:
帕夫利季斯
弗里德曼
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2013
文献类型:
图书 , 索书号:
TN40/80
在馆信息
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内容简介
5.
古文观止
已借11次.
订购中
(含光盘)
著者:
文心工作室
出版社:
中央编译出版社
出版日期: 2006
文献类型:
图书 , 索书号:
H106-48/378
在馆信息
图书信息概览
内容简介
6.
微米纳米器件封装技术
已借16次.
订购中
(含光盘)
著者:
金玉丰
陈兢
缪旻
出版社:
国防工业出版社
出版日期: 2012
文献类型:
图书 , 索书号:
TN405.9/5
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内容简介
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