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1.
著者: John Lau
出版社: AVA Academia,   出版日期: c2012.
文献类型: 外文图书 , 索书号: TS941.2/F529/9
2.
时装设计元素.配饰设计 已借62次.
出版社: 中国纺织出版社   出版日期: 2017
文献类型: 图书 , 索书号: TS941/1429
3.
芯粒设计与异质集成封装 已借3次.
出版社: 机械工业出版社   出版日期: 2025
文献类型: 图书 , 索书号: TN43/273
4.
异构集成技术
出版社: 机械工业出版社   出版日期: 2023
文献类型: 图书 , 索书号: TP393.02/L721
5.
半导体先进封装技术 已借10次.
出版社: 机械工业出版社   出版日期: 2023
文献类型: 图书 , 索书号: TN30/249
6.
3D IC集成和封装
出版社: 清华大学出版社   出版日期: 2022
文献类型: 图书 , 索书号: TN40/167
7.
出版社: 科学出版社   出版日期: 2017
文献类型: 图书 , 索书号: TN405.94/L72
8.
出版社: 化学工业出版社   出版日期: 2006
文献类型: 图书 , 索书号: TN43/124
9.
出版社: 化学工业出版社   出版日期: 2005
文献类型: 图书 , 索书号: TN05/13
10.
出版社: 清华大学出版社   出版日期: 2003
文献类型: 图书 , 索书号: TN43/71