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1.
半导体器件物理与工艺 已借7次.
著者: 施敏
出版社: 苏州大学出版社   出版日期: 2002.12
文献类型: 图书 , 索书号: TN30/49
2.
现代半导体器件物理
出版社: 科学出版社   出版日期: 2001
文献类型: 图书 , 索书号: TN30/40
3.
出版社: 科学出版社   出版日期: 1992.5
文献类型: 图书 , 索书号: TN303/S52-2
4.
半导体器件物理
出版社: 西安交通大学出版社   出版日期: 2008
文献类型: 图书 , 索书号: TN303/S52
5.
半导体制造基础 已借2次.
出版社: 人民邮电出版社   出版日期: 2007
文献类型: 图书 , 索书号: TN30/67
6.
半导体制造工艺基础 已借7次.
出版社: 安徽大学出版社   出版日期: 2007
文献类型: 图书 , 索书号: TN3/4
7.
半导体制造工艺基础
出版社: 安徽大学出版社   出版日期: 2007
文献类型: 图书 , 索书号: 4
8.
半导体器件物理
出版社: 西安交通大学出版社   出版日期: 2008
文献类型: 图书 , 索书号: TN303/11
9.
半导体器件物理
出版社: 电子工业出版社   出版日期: 1987.12
文献类型: 图书 , 索书号: TN303/S52
10.
出版社: 上海交通大学出版社   出版日期: 1987.10
文献类型: 图书 , 索书号: TN47/S57